Nel 2012, con l’uscita della terza serie di CPU Core, ovvero quelle con architettura Ivy Bridge, Intel cominciò a preferire l’applicazione di pasta termo-conduttiva tra l’IHS e il die delle sue CPU consumer, alla saldature delle due parti. Questo provocò non pochi malumori tra gli utenti appassionati di overclock, poichè tale cambiamento, provocò un drastico innalzamento delle temperature al salire di frequenza e voltaggi.
A distanza di 6 anni, con l’uscita ad ottobre dei tre modelli della serie Core di 9a generazione dotati di moltiplicatore sbloccato, ovvero l’i9 9900K, l’i7 9700K e l’i5 9600K, la casa di Santa Clara è tornata alla saldatura sTIM, (Solder Thermal Interface Material) per ottimizzare il trasferimento di calore tra l’heatspreader e il die, ottenendo frequenze Turbo Boost più alte e prolungate durante il carico e maggiori potenzialità in overclock. Questo ha fatto felici gli utenti, che negli anni hanno visto l’adozione della pasta termo-conduttiva come una scelta impiegata dal produttore per risparmiare. Ci siamo quindi illusi di un totale dietro front di Intel, pensando che si fosse definitivamente e totalmente tornati alla saldatura, ma l’uscita dei modelli della serie “F”, potrebbe vedere la pasta termo-conduttiva nuovamente impiegata.
L’utente “momomo_us” ha infatti deliddato un Core i5-9400F e lo ha confrontato con un i5-9600K, rispetto al quale evidenzia la presenza di pasta termica sul die. Dalla foto risulta inoltre evidente come il die dell’i5-9600K sia più lungo di quello dell’i5-9400F, benchè siano entrambi a 6 core e con abbiano la medesima quantità di cache L3 (9 MB). Il die i5-9400F sembra molto simile a quello dei sei core Intel di ottava generazione, mentre l’i5-9600K sembra derivare dall’octa-core di nona generazione.
Viene inoltre segnalata la presenza di due stepping diversi, P0 e U0, per due CPU molto simili tra loro: il Core i5-9400F e il 9400, processori sulla carta identici con l’unica differenza che sulla versione F la GPU integrata è stata disabilitata. Lo stepping P0 indica CPU 8 core con due core disabilitati e dotata di saldatura, mentre lo stepping U0 è relativo a CPU sei core con pasta termica, e sembra inoltre riproporre lo stesso heatspreadervisto sulle CPU di ottava generazione. Dinamiche senza dubbio imputabili ai problemi di shortage, che stanno vedendo Intel prodigarsi in ogni modo per immettere quante più CPU sul mercato, riciclando soluzioni già in suo possesso. D’altronde è tutt’altro che una novità: accade spesso che le aziende riciclino i chip “difettosi” per realizzare nuovi prodotti, smaltire le scorte di magazzino e ridurre al minimo le perdite.
Si è parlato molto in questi anni della differenza tra saldatura e pasta termica all’interno del die. Se da una parte la saldatura garantisce una migliore trasmissione del calore, dall’altra può in casi estremi essere soggetta a micro-fratture derivanti dalle sollecitazioni termiche, ed è tra l’altro di più difficile realizzazione al diminuire delle dimensioni della superficie da saldare. Dal canto suo, la pasta termo-conduttiva, non particolarmente performante di Intel, è pensata per durare nel tempo e rappresenta una soluzione molto più economica ed ecologica.
Vi lasciamo con un pò di “storia” della pasta termo-conduttiva e della saldatura, riassunta in questa tabella riepilogativa delle CPU degli ultimi anni di Intel ed AMD.
