L’estetica è sicuramente un punto di forza di questo Raijintek Leto Pro RGB, che si presenta con una finitura in nero, davvero molto pregevole ed equipaggiato di serie di ben due ventole dotate di illuminazione RGB, le Raijintek Macula 12 RGB. Il corpo dissipante è di tipo slim, quindi pensato per ingombrare poco ed entrare in quasi tutti i case. E’ infatti alto soli 155 millimetri e largo 127. Contenuta anche la profondità: 50 millimetri per il solo corpo dissipante, arriva ad ingombrarne circa 75 con una sola ventola e 101 con entrambe.
Da apprezzare la presenza dei pad anti-vibrazione su entrambi i lati dei quattro angoli delle ventole in dotazione, assicurate poi al dissipatore tramite due pratiche clip metalliche. Buono il range di rotazione, va da un minimo di 800 ad un massimo di 1800 giri per minuto. Molto buoni i dati dichiarati da Raijintek anche per quanto riguarda il flusso d’aria massimo (56CFM), la pressione statica massima (1.6 mmH2O) e la rumorosità massima (25 dBA). Il motore è un classico Sleeve Bearing, con aspettativa di vita intorno alle 40’000 ore, alimentato da un connettore PWM (4pin). Per l’illuminazione dobbiamo invece collegare il connettore dedicato, alla scheda madre (se è provvista di header RGB) o ad un eventuale controller RGB esterno. Ricordo che in dotazione sono presenti un cavo a Y RGB e uno PWM, per usare un solo connettore per ciascuno e servire entrambe le ventole.
La versione Pro del Raijintek Leto, trova ben quattro heatpipes in rame da 6 millimetri di diametro, e non tre da 8mm come nella versione normale. Le heatpipes seguono il classico design a U, con due che alimentano la parte centrale e subito ravvicinate altre due per le aree periferiche. L’assemblaggio dei corpi lamellari alle heatpipes è stato eseguito senza saldature, ma mediante una pressa, secondo la classica calettatura a freddo.
Estremamente precisa la lavorazione con cui le heatpipes sono state integrate sulla base, affinchè le stesse vadano a contatto diretto con la CPU, secondo l’ormai consolidato design C.D.C. (CPU Direct Contact). Non vi sono solchi o imperfezioni tra le heatpipes e la base, che insieme formano un monoblocco unico in cui si fatica a vedere i segni della lavorazione, persino nei punti interni. La superficie è perfettamente planare ed evidentemente rifinita, ma non a specchio. La base è alta circa 18 millimetri e funge quindi anche da dissipatore di buffer. La progettazione e la lavorazione sono all’avanguardia in tutti gli aspetti, anche sul design dei 43 corpi lamellari della massa radiante, posti a circa due millimetri di distanza tra loro, per favorire la penetrazione da parte del flusso d’aria e dare buone prestazioni finali già al minimo regime di rotazione delle ventole. Da segnalare infine che i primi undici corpi lamellari in basso sono più stretti, per cui per i primi sei centimetri di altezza, il dissipatore avrà un ingombro in larghezza di 95 millimetri anzichè 127.