Di concezione profondamente diversa l’NH-L12S, dissipatore low profile con design top down, evidente evoluzione del NH-L12. Mentre il predecessore implementava una ventola da 120 millimetri sopra il pacco alettato ed una da 92 millimetri sotto, qui quest’ultima è stata eliminata, lasciando la sola ventola da 120 millimetri, stavolta pre-installata sotto il dissipatore ad immettere aria verso lo stesso. Con tale posizionamento della ventola, si mantengono quindi gli ingombri in altezza dell’heatsink, pari a soli 70 millimetri. Larghezza e profondità complessivi sono invece pari a 128 x 146 millimetri. Gli ingombri sono pertanto maggiori rispetto al fratello minore appena analizzato, ma di controparte l’NH-L12S dispone di una maggiore massa radiante. Dovremmo quindi avere prestazioni superiori ma qualche garanzia in meno sul fronte compatibilità, più che altro perchè gli ingombri dell’NH-L9x65 sono tanto ridotti da renderlo imbattibile da questo punto di vista.
E’ importante chiarire però che abbiamo comunque la possibilità di installare la ventola sopra il dissipatore, aumentando da una parte l’ingombro complessivo in altezza, da 70 ai comunque ridotti 94 millimetri, ma liberando di controparte spazio sotto il pacco alettato così da ridurre la possibilità di intralcio tra i componenti sulla scheda madre ed il dissipatore. Per moduli di memoria RAM ad esempio, potremo installarne di alti fino a 45 millimetri, contro i 30 a disposizione quando la ventola è sotto il pacco alettato.
La massa radiante dell’NH12S è composta da 58 alette in alluminio, sulle quali notiamo delle scanalature ricavate al centro della facciata superiore ed inferiore per ridurre i coefficienti d’attrito dal flusso generato dalla ventola. Notiamo anche tre fori che permettono di accedere con il cacciavite alle tre viti pre-installate sul ponte posto sopra il blocco di contatto. Mentre la vite al centro serve appunto a fissare il ponte alla base , l’accesso alle due laterali ci servirà per installare o rimuovere il dissipatore. Il pacco alettato è alimentato uniformemente da quattro heatpipe in rame nichelato da 6 millimetri di diametro, seguendo il più classico design top-down. Il dissipatore appare anche qui molto ben rifinito e solido. Al calare del regime di rotazione, lo spessore ridotto del pacco alettato dovrebbe garantire un decadimento prestazionale minore rispetto all’NH-L9x65.
Il blocco della base presenta le tradizionali caratteristiche costruttive e progettuali di Noctua, viste anche sul fratello minore: composto da due blocchi chiusi a sandwich sulle quattro heatpipe, con il blocco in rame a contatto con la CPU finemente rifinito al nickel, ma anch’esso sprovvisto di lucidatura a specchio. Secondo Noctua infatti, tale micro-porosità, dovrebbe migliorare il contatto con l’IHS. Anche sull’NH-L12S non mancano le saldature in lega misto stagno e argento tra heatpipe e base, e tra heatpipe e corpi lamellari. Accorgimento di pregio, che Noctua è solita adottare per massimizzare il contatto tra le parti e dare ulteriore stabilità all’assemblaggio già comunque di primissimo livello.