Così come su tutti i più recenti dissipatori di Noctua, anche l’NH-L9x65 e l’NH-L12S sono equipaggiati con un sistema di montaggio SecuFirm2. L’installazione di entrambi i dissipatori su socket LGA 115x inizia con l’inserimento del backplate sul retro della scheda madre.
I quattro bulloni integrati sul suddetto backplate, fuoriescono quindi dall’altro lato della scheda madre. A questo punto possiamo inserire su di essi, i distanziali in teflon. Si tratta purtroppo di semplici distanziali passanti, ai quali avremmo preferito degli auto-bloccanti, che bloccando il backplate alla scheda madre ne avrebbero ridotto le possibilità di fuoriuscita, semplificando l’installazione.
Si può adesso procedere con l’installazione delle staffe, con la possibilità di posizionarle sia sopra e sotto il processore, sia a destra e sinistra. Possibilità che sull’NH-L12S ci consente di gestirne gli ingombri ma che nell’NH-L9x65, dato il design del dissipatore, non produce differenze concrete.
Montato il sistema di ritenzione ed applicata la pasta termo-conduttiva sulla CPU, sia l’NH-L9x65 che l’NH-L12S sono pronti all’installazione. I bulloncini di fissaggio infatti, sono già integrati, per cui basterà posizionare correttamente i dissipatori e serrarli. In entrambi i casi, riusciamo ad inserire il cacciavite in dotazione, all’interno del dissipatore e a raggiungere i bulloni, senza dove prima rimuovere la ventola. Operazione quest’ultima, che rimane comunque consigliabile per evitare rotture accidentali delle relative pale. Come anticipato, l’NH-L9x65 occupa esattamente l’area socket, offrendo impareggiabili garanzie di compatibilità.
Discorso diverso per l’NH-L12S che ha ingombri il larghezza e profondità più importanti, da valutare quindi visto che il dissipatore si rivolge a quei sistemi dove gli ingombri sono prioritari. Su socket LGA 115x possiamo contare sulla possibilità di ruotare su quattro diverse posizioni il dissipatore. Nella prima posizione provata, le heatpipe hanno buon margine dalle connessioni posteriori della scheda madre, ma il dissipatore finisce per sovrastare entrambi i moduli di memoria. Riusciamo ad ultimare l’installazione del dissipatore, anche con ventola sotto il pacco alettato, un paio di millimetri sopra le Vengeance LPX di Corsair.
Ruotando il dissipatore di 180° rispetto alla prima installazione, il primo banco di memoria viene toccato e addirittura leggermente inclinato dalle heatpipe. La ventola finisce quasi per toccare la scheda WiFi installata verticalmente. Il dissipatore è quasi sopra le connessioni posteriori della scheda madre.
Ruotiamo di 90° in senso orario il dissipatore, con le heatpipe che vanno in basso, ben distanti dallo slot Pci-Express. Dal lato opposto però, il dissipatore oltrepassa il perimetro della scheda madre. La ventola è sopra il primo banco di memoria, a pochi millimetri.
Ruotiamo infine di 180° rispetto all’ultima installazione, con le heatpipe sulla parte alta che rientrano appena nell’area della scheda madre. Lo slot Pci-Express è a poca distanza dal dissipatore, ma fortunatamente non raggiunto. Il primo banco di memoria è anche in questo scenario sovrastato dall’NH-L12S, confermando che il primo aspetto che dovrà attenzionare l’acquirente è proprio l’altezza dei propri moduli. Ricordiamo in ogni caso la possibilità di spostare la ventola sopra il dissipatore, recuperando ben 15 millimetri di margine a favore dei moduli di RAM. In questo caso, gli ingombri in altezza del dissipatore aumenteranno nella stessa misura ovviamente.